|
Szczegóły Produktu:
Zapłata:
|
| High Light: | Flexible Printed Circuit Board,FPC Board |
||
|---|---|---|---|
Obustronny Ekran FPC obwód elektryczny Elastyczne wielowarstwowe tablicy rozdzielczej Druk Membrane
| Rezystancja izolacji | <100MΩ, 250V DC | Oporność styku | <1Ω / cm |
| napięcie robocze | ≤ 50VDC | prąd pracy | 25- 100 mA, 0-30V DC |
| Niezawodność / żywotność | > 1 milion razy / Wytrzymać miliony cykli | wilgotność pracy | when40 ° C, <98% RH |
| czas wiosny | ≤ 5ms | napięcie podłoże | 2000V DC |
| ogon flexiblility | dowolnym kątem w obrębie 180 stopni | Przełącznik | Płaski Typ 0.05-0.3mm typu dotykowe: 0.3-1.5mm |
Specyfikacja techniczna | ||
warstwy: | 1 ~ 10 (Flex PCB) oraz 2 ~ 8 (sztywne Flex) | |
Min Wielkość panelu: | 5mm x 8mm | |
Max Wielkość panelu: | 250 x 520mm | |
Minimalna grubość gotowej wyżywienie: | 0,05 mm (1-stronny miedź włącznie) | |
Maksymalna grubość gotowej wyżywienie: | 0.3mm (2-stronny miedź włącznie) | |
Ukończony wyżywienie tolerancji grubości: | ± 0,02 ~ 0,03 mm | |
Materiał: | Kapton, Poliamid, PET | |
Grubość miedzi bazowa (RZS lub ED): | 1/3 uncji, 1/2 uncji, 1oz, 2 uncje | |
Podstawa Grubość PI: | 0.5mil, 0.7mil, 0.8mil, 1mil, 2mil | |
Stiffner: | Poliamid, PET, FR4, SUS | |
Minimalna średnica otworu końcowy: | Φ 0,15 mm | |
Maksymalna średnica otworu końcowy: | Φ 6.30mm | |
Tolerancja Zakończone średnica otworu (PTH): | ± 2 mil (± 0.050mm) | |
Tolerancja Zakończone średnica otworu (NPTH): | ± 1 mil (± 0,025) | |
Minimalna szerokość / rozstaw (1/3 uncje): | 0.05mm / 0.06mm | |
Minimalna szerokość / rozstaw (1/2 uncji): | 0.06mm / 0,07 mm | |
Minimalna szerokość / rozstaw (1 uncja): | Jednowarstwowa: 0,07 mm / 0,08 mm | |
Podwójna warstwa: 0,08 mm / 0.09mm | ||
Proporcje obrazu | 6:01 | 8:01 |
na bazie miedzi | 1/3 uncje - 2oz | 3 Oz dla Prototype |
Wielkość Tolerancja | Dyrygent Szerokość: ± 10% | W ≤0.5mm |
Hole Rozmiar: ± 0.05mm | H ≤1.5mm | |
Dziura Rejestracja: ± 0.050mm | ||
Zarys Tolerancja: ± 0,075 mm | L ≤50mm | |
Obróbka powierzchniowa | Enig: 0.025um - 3um | |
OSP: | ||
Immersion Tin: 0.04-1.5um | ||
Wytrzymałość dielektryczna | AC500V | |
lutowane Float | 288 ℃ / 10s | Standardowy IPC |
Peeling Siła | 1.0kgf / cm | IPC-TM-650 |
Palność | 94V-O | UL |
Usługi montażu PCB:
Montaż SMT
Automatyczne Pick & Place
Komponent Umieszczenie tak małe jak 0201
Dobra Pitch QEP - BGA
Automatic Optical Inspection
Przelotowego otworu montażowego
lutowania na fali
Montaż ręczny i lutowania
materiał Sourcing
IC wstępnego programowania / Spalanie online
Testowanie funkcji zgodnie z wnioskiem
Starzenie się test na tablicach LED i zasilanie
Kompletny montaż jednostki (która w tym tworzyw sztucznych, metalowe pudełko, Coil, montaż kabli itp)
projektowanie opakowań
Powłoka ochronna
Zarówno dip-powłoka i pionowe powlekanie natryskowe jest dostępna. Ochrona nieprzewodzącą warstwę dielektryczną, który jest
nałożono na zadrukowaną zespołu płyty obwodu ochrony układu elektronicznego przed uszkodzeniem spowodowanym
zanieczyszczenie, solnej, wilgoć, grzyby, kurz i korozja spowodowana trudnych lub ekstremalnych warunkach.
Powlekanych, to jest wyraźnie widoczne jasne błyszczące i materiału.
Kompletna skrzynki budować
Kompletne rozwiązania 'Box budowę "w tym gospodarki materiałowej wszystkich podzespołów, części elektromechanicznych,
tworzywa sztuczne, osłonki i druk materiałów i opakowań
Metody badania
Testowanie AOI
· Sprawdza pasty lutowniczej
· Sprawdza komponentów w dół do 0201 "
· Sprawdza brakujących elementów, offset, niewłaściwe części, polaryzacji
X-Ray Inspekcja
X-Ray zapewnia wysokiej rozdzielczości sprawdzenie:
· BGA
· Płyty Bare
In-Circuit Testing
In-Circuit Testing jest powszechnie stosowany w połączeniu z AOI minimalizując wady funkcjonalne spowodowanych
Problemy elementów.
· Power-up test
· Zaawansowana funkcja testowa
· Flash urządzenie programujące
· Testowanie funkcjonalne
Szczegółowa Specyfikacja PCB Zgromadzenia
1 | Rodzaj Zgromadzenia | SMT i przewlekanych |
2 | Rodzaj lutowane | Rozpuszczalny w wodzie Pasta lutownicza, przewlekane i bezołowiowych |
3 | składniki | Pasywne dół do 0201 Rozmiar |
BGA i VFBGA | ||
Leadless Chip Wykonuje / CSP | ||
Dwustronny montaż SMT | ||
Dobra Skok do 08 Mils | ||
BGA Naprawa i Fireball | ||
Demontaż i wymiana części, sama usługa Dzień | ||
3 | Rozmiar Bare Board | Najmniejsze: 0.25x0.25 cale |
Największy: 20x20 cali | ||
4 | Formaty plików | Zestawienie materiałów |
Gerber pliki | ||
Pick-n-Place File (XYRS) | ||
5 | Type of Service | Turn-Key, Częściowy Turn-Key lub przesyłki |
6 | Komponent opakowania | Cut Tape |
Rura | ||
Kołowrotki | ||
luźne części | ||
7 | Włącz Czas | 15 do 20 dni |
8 | Testowanie | AOI inspekcji |
Kontrola RTG | ||
W obwód testowania | ||
Test funkcjonalny |
Osoba kontaktowa: Mr. fov
Tel: 18810166789
Faks: 86-189-4289-0330
5 Years Warranty MN11-1 Mini Circuit Breaker With Soonest Delivery
6-32a Mini Circuit Breaker DPN Type MCB For Household Installation
Terminal 3P Mini Circuit Breaker For Pin / Fork Busbar Connection 6A 10A
22KA Moulded Case Residential Circuit Breaker , Miniature Circuit Breakers
Electrical Moulded Case Circuit Breakers Automotive , Commercial Circuit Breaker
MCCB Moulded Case 3 Pole Circuit Breakers Low Voltage , Industrial Circuit Breakers
Low Voltage 6A - 63A Residual Current Circuit Breaker With Compact Design
Residual Current Circuit Breaker With Own Design And Steady Market
Residual Current Circuit Breaker Low Voltage 6A - 63A With Compact Design
